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　　半导体行情回暖，通富微电、士兰微等多家芯片封测厂2025年净利或增超50%

　　红星资本局1月29日消息，AI需求拉动2025年半导体景气度上升，这一变化也反映在了芯片封测厂商的业绩上。红星资本局注意到，近日多家A股芯片封测厂商预告2025年业绩向好。

　　业绩预告显示，2025年，通富微电预计实现归母净利润11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%；晶方科技预计归母净利润为3.65亿元至3.85亿元，同比增长44.41%至52.32%；士兰微预计归母净利润为3.3亿元到4亿元，同比增加50%到80%。

　　甬矽电子（688362.SH）和气派科技（688216.SH）给出了2025年营收和净利润预期，多项财务指标均显示增长。其中，甬矽电子预计2025年实现营收42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；归母净利润为0.75亿元到1亿元，同比增加13.08%至50.77%。气派科技预计2025年实现营收约7.6亿元，同比增长约14.02%；归母净利润约-0.8亿元，同比减亏。

　　红星资本局注意到，随着半导体行情回暖，封测厂产能利用率提升，助推了封测厂业绩上扬。

　　士兰微透露，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产，上述三家公司盈利水平均较2024年有所提升。气派科技则表示，伴随产能利用率持续走高，单位固定成本有效摊薄，综合毛利率较上年同期有所改善。

　　另外，随着产能趋紧，封测厂议价权提升也利于提振其业绩。在月中的投资者交流会上，甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；产能饱和情况下，客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。

　　2026年半导体封测行情预计延续火热态势。芯片封测龙头企业长电科技（600584.SH）尚未发布2025年业绩预告，不过其此前在投资者交流会上曾表示，市场稳中向上的势头将会延伸至2026年。甬矽电子也给出乐观预期，表示中国台湾地区头部封测企业因产能紧张，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。

　　从行业整体来看，据咨询机构Omdia最新预测数据，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元。

　　业绩增长的同时，芯片封测厂1月以来股价涨幅明显。截至1月29日收盘，气派科技股价月内涨幅超50%，甬矽电子涨超40%。长电科技、通富微电月内股价涨幅超30%。